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2023年11月4日,2023年度新傲科技戰(zhàn)略研討會成功舉辦
11月4日,新傲科技成功召開2023年度戰(zhàn)略研討會,本次戰(zhàn)略研討會邀請了硅產業(yè)集團領導、新傲科技管理團隊、新傲芯翼管理層參加,會議回顧了近年來新傲取得的成績,預測了2023年新傲的業(yè)績情況,展望討論了公司未來發(fā)展方向和目標。

會議由新傲科技董事長兼總經理李煒博士開場,李總希望大家集思廣益,小組討論時能將我們未來的路做一個有效的分析。希望今天的報告、小組討論、小組發(fā)言都能夠言之有物,對我們未來的發(fā)展有一定的引領作用,幫助我們找到未來發(fā)展方向和目標。


隨后,由財務部總監(jiān)歸燁瑋、外延銷售部總監(jiān)李晶、業(yè)務發(fā)展部總監(jiān)吳強、SOI銷售部銷售經理宗亞琴、外延技術部經理曹亮和SOI產品部經理陳國興針對新傲經營情況、市場機遇和挑戰(zhàn)和技術路線發(fā)展進行報告。







隨后進入分組討論環(huán)節(jié),為了鼓勵大家各抒己見,參會人員分成四組,各小組針對“生存”和“發(fā)展”兩個主題進行了積極的討論,為公司發(fā)展方向建言獻策。






下午的會議首先由市場和銷售中心資深副總林宏彥、運行中心資深副總張昱分別針對市場與銷售戰(zhàn)略規(guī)劃、新傲業(yè)務拓展設想作專題報告。



接下來由李總作《新的征程 · 傲然前行》總結報告,李總表示今年集成電路產業(yè)正處于下行衰退周期,2023年呈負增長,根據市場預測,期待明年市場可以穩(wěn)步復蘇。新傲要認識到自身的優(yōu)勢和劣勢,不妄自菲薄,亦不妄自尊大。在5G/6G通訊、IoT物聯(lián)網、大數據存儲和處理以及人工智能應用領域的發(fā)展推動下,未來集成電路產業(yè)發(fā)展仍大有可為。

在目前的形勢下,我們應當改善扁平化結構的問題,堅持集團一體化管理的模式,提出新的業(yè)務方向和商業(yè)模式。我們應當苦練內功,提升自己的能力,加大技術研發(fā)力度。銷售策略和戰(zhàn)略方向要堅持實事求是的原則,志存高遠,目標將硅產業(yè)集團建設為世界級一流領軍企業(yè),為國家科技發(fā)展出力!


在會議尾聲,硅產業(yè)集團總裁邱慈云博士提出了建設性的策略建議,我們應該加大利用集團的資源,積極洞察機會,快速的迎頭而上抓住機會。這需要我們有更快的決定流程,研發(fā)流程,更好的服務我們的客戶。我們目前碰到了一些挑戰(zhàn),但其實我們有非常大的市場空間。


最后,硅產業(yè)集團董事長俞躍輝博士告訴我們,新傲應當加強提升管理層的能力,充分發(fā)揮技術優(yōu)勢和知識產權的作用。當面臨挑戰(zhàn)的時候,集團可以為我們提供資源和幫助。現在中國逐漸誕生了一批世界級的企業(yè),我們要判斷并抓住潛在的市場發(fā)展機遇,深入了解上游終端企業(yè)的需求,思考和解決如何從我們材料端支持他們下一階段的發(fā)展,并且中長期地和他們建立一個良好的聯(lián)系。為中國集成電路產業(yè)發(fā)展出力!


通過此次戰(zhàn)略研討會,新傲管理團隊對公司未來發(fā)展戰(zhàn)略達成了一致方向,相信在集團和公司管理團隊的帶領下,新傲必將走向更美好的未來。
新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四種工藝,利用先進設備來制備SOI材料,以確保圓片能夠達到國際半導體標準,并能夠滿足當今世界主流IC生產線的要求。 依靠強大而持續(xù)的技術支持,整合國產化襯底片良好的性價比以及強大而靈活的加工能力優(yōu)勢,向客戶提供專業(yè)化的外延服務。
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