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2023年7月1日,新傲科技總經(jīng)理王慶宇參加2023功率及化合物半導體汽車應用發(fā)展高峰論壇并作主題演講

2023年6月30日-7月1日,為期2天的功率及化合物半導體國際論壇在上海卓美亞喜馬拉雅酒店圓滿舉辦。

新傲科技總經(jīng)理王慶宇博士受邀參加2023功率及化合物半導體汽車應用發(fā)展高峰論壇,并在論壇上以《中國新能源汽車市場發(fā)展給功率半導體帶來的機遇和挑戰(zhàn)》為主題作演講報告。

全球汽車工業(yè)正朝著電動化和智能化方向發(fā)展,其中,電動化是基礎,智能化是未來。汽車工業(yè)創(chuàng)新的80%來自電子工業(yè),芯片是支持汽車電動化和智能化的核心組成部分。

中國新能源汽車發(fā)展,給國內(nèi)功率半導體產(chǎn)業(yè)帶來很好發(fā)展機會,要抓住這個機會,提升國內(nèi)功率半導體的整體水平。目前,新傲科技的外延和SOI材料在汽車電子、5G射頻前端等領域被廣泛使用。新傲科技作為國內(nèi)主要的外延材料供應商,將積極支持新能源汽車 IGBT 產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四種工藝,利用先進設備來制備SOI材料,以確保圓片能夠達到國際半導體標準,并能夠滿足當今世界主流IC生產(chǎn)線的要求。 依靠強大而持續(xù)的技術(shù)支持,整合國產(chǎn)化襯底片良好的性價比以及強大而靈活的加工能力優(yōu)勢,向客戶提供專業(yè)化的外延服務。
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